【附在每个笔记前面：个人学习记录，如有错误，烦请指正，不胜感激。】
1、材料选择：选材前期需要需要先罗列各物料层的CTE值，这个是基础的
eg. a、Chip和基板的材料选择要考虑 CTE 的匹配，以减少热应力导致的失效（ps.后期再注意氮化铝的不同导热系的选型，或更高热导的碳化硅系材质）
b、封装壳体的各层材料的CTE匹配性，
一个是需要满足厂商前期工艺，确保厂商能够加工出，满足要求的物料
（比如：框CTE小，底CTE大，则底板起鼓，厂商根本无法加工出底面平面度符合要求的产品）
其次是满足可使用性，比如环框是否能承受焊接应力，确保气密性？高低温循环的变形量？
→ 最近遇到的坑有两：
→a、Kovar 各个标号之间的差异较大，前期选型没有注意，默认了Kovar比较一致，都是低CTE
→ b、相同材质类型，不同成分比例之间也是有差异的 ；如WCu系列/MoCu系列材料，追求较高热稳定性-加W；追求高热导/导电-加Cu，需要根据其他物料的材料特性，选择对应比例
WCu或MoCu 的选择：MoCu合金的热导率略低于wCu，但由于MoCu材料的密度较低，且容易压力加工成薄板，在对轻质要求较高的航空航天、便携式仪器设备的封装材料上具有优势。
参考表
2、结构设计：通过结构设计来缓解因 CTE 不匹配产生的应力。采用柔性连接、缓冲结构或预留膨胀空间等。
a、 Kovar→WCu的焊接；在一定要选择低CTE的Kovar / 高热导性的WCu去匹配的时候，如何确保可焊性，
比如加Tu1过渡，这也算一个缓冲结构
b、蓝宝石玻璃和金属焊接，增加一层热膨胀系数介于两者之间的材料作为过渡；如镍、钛什么镀覆层
c 、过渡材料一般还有另外一个应用场景，两个材质无法直接焊接匹配的时候，需要过渡材料作为第三方去调节矛盾。
氧化锆无法和Kovar焊接，此时就需要一个钢/铜结构去过渡（Kovar/钢全镀金，银铜焊料）
当然也有说氧化锆替换掉，用氧化铝（氧化铝可以镀镍金，镍金表面具有可焊性），然后再与Kovar焊连的结构的
上面两个结构和材料是通的，包括工艺，必须将这几个放在一起去看，否则无法独立成立。
3、分析软件儿的使用，提前规避应力集中点（不会，等回头学下）